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    最新全球十大晶圓廠排名!

    類別:行業新聞發表于:2021-02-25 09:46

    摘要:2月24日,TrendForce發布了2021年第1季度全球前十大晶圓代工廠的營收和排名情況,晶圓代工產能供不應求狀況延續。預估第一季度全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20 %。

    文章轉自:中國半導體論壇

    2月24日,TrendForce發布了2021年一季度全球前十大晶圓代工廠的營收和排名情況,晶圓代工產能供不應求狀況延續。預估一季度全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20 %。

    QQ截圖20210225094613.jpg

    臺積電5nm制程投片量穩定,營收貢獻維持近兩成;7nm制程需求強勁,估計7nm營收貢獻將小幅成長至三成以上。由于5G與HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升,加上車用需求回溫,預估第1季臺積電整體營收將再創新高,年增約25%。


    三星方面,第1季度5nm、7nm的產能維持高檔,預計本季營收年增11%。


    聯電的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產,加上車用需求涌入,第1季的產能利用率滿載,本季營收將年增14%。


    中芯國際方面,估計第1季度14nm(含)以下實質性營收將降低;然而市場對40nm(含)以上成熟制程需求依舊維持,營收仍可憑借該制程持續成長,估年成長率為17%。


    力積電以生產內存、面板驅動IC、CIS與PMIC為主,預計第1季營收年增20%。


    世界先進各項制程產能皆已滿載,一季度營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動,年增26%。


    華虹半導體重點放在華虹無錫12吋產能的建置,加上8吋產能利用率持續滿載,一季度營收有望實現同比增長42%。


    展望未來,TrendForce認為,需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給,在加速生產車用芯片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關芯片的生產與交貨時程。

    來源:TrendForce

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